IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日,国际主要半导体代工制造商中芯国际(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关,毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长,各项核心指标全面超越此前业绩指引,展现出强劲的增长动能。次日,公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出,二季度公司晶圆量价齐升,人工智能对配套芯

IC-SRDI2026:10亿美元!LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息,LG Innotek将在越南投资10亿美元,建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂,该工厂已获准在海防市建设,预计将于2027年投产,2028年实现量产。LG Innotek表示,公司计划生产芯片基板,例如球栅阵列(BGA)和系统级封装(SiP)模块。LG Innotek专注于半导体相关组件,主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示,拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩

IC-SRDI2026:欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图

随着先进封装产业迈入高速发展期,玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会(SEMI)预测,2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点,国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。企查查APP显示,近日,芯光联(深圳)半导体科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;半导体分

IC-SRDI2026:A股市值最高公司!长鑫科技上市首日高开471.59%

7月27日,国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%,报49.50元/股,总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头,长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股,募资总额达579.19亿元,刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算,长鑫科技的单签盈利约1.2万元;按466.67%的科创板新股平均涨幅计算,长鑫科技的单签盈利约2.02万

ICEPT2026:基本半导体宣布,2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%

7月13日,基本半导体发布自愿公告,宣布鉴于全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长,行业供需关系维持紧平衡状态,集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后,决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。根据公告,本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%,具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定,并与相

IC-SRDI2026:台积电:2nm工艺已开始贡献营收,美国建厂成本高达4至5倍

台积电财务长黄仁昭近日接受采访时表示,为应对持续旺盛的市场需求,公司正加快优化先进制程产能。2nm工艺已从第二季度开始贡献营收,并有望在第三季度成为新的营收增长动力。黄仁昭指出,AI芯片需求预计将保持多年强劲增长,这也是台积电继续扩大投资的重要原因。公司此前宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州厂区,使当地总投资规模增至2650亿美元。“我们将继续投资。”黄仁昭表示,台积电看到了结构性、长期且强劲的

IC-SRDI2026:工信部:上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日,国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露,上半年,以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示,上半年工业经济运行总体平稳,有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看,主要呈现以下特点。第一,主要经济指标稳步提升。上半

IC-SRDI2026:模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期

7月22日,德州仪器预测,其季度营收将高于华尔街预期,这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能,投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器,但它生产的模拟芯片可以管理电源,并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号,供其他半导体进行处理。Stifel分析师Tore Sv

IC-SRDI2026:基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

7月28日,基本半导体发布公告,宣布公司于2026年7月27日(交易时段后)与承包商订立工程总承包合约,将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地,合约总价为人民币1.933亿元(含税)。公告显示,该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角,总建筑面积为59,357.54平方米,包含2栋建筑,涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程