IC-SRDI2026:三款AI推理芯片+超节点异构集群,云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日,云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片,分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署,通过对不同推理阶段进行解耦,为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源,进一步提升系

ICEPT2026:芯旅长安两日游

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向,诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会!

IC-SRDI2026:高盛:台积电2027年或涨价近10%!AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求,即使近期科技股涨多后面临修正压力,市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出,随着AI算力需求持续扩张,台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格,定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU,而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制,成为下一波市场关注焦点。报告指出,市场近期投资气氛转趋保守,主要反映两项疑虑,

IC-SRDI2026:芯片设备需求强劲,泰瑞达预计第三季度营收超预期

7月28日,芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期,该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长,受此消息提振,其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长,推动了对精密、高价测试设备的需求,泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商,其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据,泰瑞达

IC-SRDI2026:苹果半年完成M7芯片流片

人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期,在M6系列芯片完成流片仅半年后,新一代M7芯片已走完流片流程,进入芯片设计定稿阶段,终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手,兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力,争相推出性能更强的自研处理器,以此支撑终端本地大模型运行,苹果也不得不压缩芯片研发周期,紧跟行业AI

IC-SRDI2026:意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告,当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示,公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元,高于市场一致预期 34.6 亿美元,终端市场需求稳步回暖,带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉,意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元,当期毛利接近 12.2 亿美元,毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下,产品结构优化支撑盈利能力修复,经营基本面持续改善。公

IC-SRDI2026:长鑫市值超腾讯:硬科技崛起,芯片正成新的“点击量”

8月13日,长鑫科技市值约3.54万亿元,首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元,同比增长超22倍,腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”:长鑫市值超腾讯,标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起:以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武

IC-SRDI2026:中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2026年中国高端AI芯片市场中,中国国产解决方案的市场份额将接近90%,留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测,英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右,华为可能超过50%。据观察者网11日报道,TrendForce认为,随着AI基础设施向大规模集群和机

IC-SRDI2026:12 亿元银团贷款落地!上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日,上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元,贷款期限 10 年,是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行,联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发,全方位保障 CoPoS 先进封装产线落