英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

SK海力士计划升级中国晶圆厂

据韩媒报道,韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,对其中国半导体工厂进行技术提升改造

北京大学无锡EDA研究院揭牌

北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建,依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量,围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈,开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上

【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台

5月28日,北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后,公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可,更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。