曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式

近日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布,其下属的曦智研究院(下称“研究院”)正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求,提出了围绕光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)、片间光网络(oNET)技术的相关解决方案与最佳实践,从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式,为智能算力网络的实现提供高效技术支撑

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入

大半导体产业网消息,日前,卓胜微在投资者平台透露,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。

立讯精密收购闻泰科技ODM业务

据消息,近日,立讯精密发布公告称,公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成(同“ODM”)业务的相关子公司股权、业务资产包。

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息,日前,龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)刚刚封装回来。