正式落成！又添一座大型封测厂
2024年1月16日，领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology, Inc.和全球领先的半导体公司之一 GlobalFoundries (GF)制造商，在 Amkor 葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，正式启动其在欧洲的战略合作伙伴关系
半导体设备大厂遭黑客入侵
据中国台湾《联合报》等台媒报道，台湾鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎惊传黑客入侵，黑客集团更直接在网站上威胁称，如果京鼎置之不理，总资料量达5TB的客户数据将被公开
封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装
12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
重磅发布：SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明
公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行
引领智行时代：芯驰科技将在AutoE/E 2024上分享面向新一代EEA的智能车控解决方案
在汽车行业的智能化浪潮中，电子电气架构（EEA）的革新是实现自动驾驶、车联网、电动化等关键技术突破的基石。芯驰科技，作为汽车电子领域的先行者，提供了一套全面的解决方案，以支持汽车制造商在EEA领域的升级和转型。
