赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。
显示芯片封测龙头登陆科创板在即！颀中科技拟募资20亿元深化多元化战略
日前，境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业——合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）完成初步询价，即将启动发行申购
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。
Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂
12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成
美国，计划限制中国传统制程芯片
乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机，芯片密度限制再缩小
日前，ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问Martin van den Brink在imec ITF World的演讲中表示：“从长远来看，我们需要改进光刻系统，因此必须要升级 Hyper-NA。
SEMI新设咨询委员会，台积电、英特尔等是创始成员
SEMI今天发布新闻稿表示，新成立的委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保运营及供应商网络安稳无虞。
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用
