ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有浸入式光刻设备
3月9日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）上午官网发布《关于额外出口管制的声明》。声明表示，荷兰政府公布了更多关于即将实施的半导体设备出口限制的信息。这些新的出口管制着重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具
长电科技亮相CSPT 2023，分享热点领域创新成果
长电科技亮相CSPT 2023，公司专家分别以“应用于智能计算的先进封装集成”和“先进封装技术在汽车芯片中的应用前景”为主题发表演讲
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心
三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（
美国半导体巨头争相进博会
美光科技（Micron Technology）和亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制，但在非尖端领域的交易依然活跃，参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音
国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链
据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET
莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
