四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底
12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO
2023年11月27日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)
商务部部长王文涛会见美光科技总裁
王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展
欧姆龙将在全球裁员2000人
欧姆龙表示，其业务下滑主要是因为过度专注于中国的半导体和电动汽车电池制造商，目前公司正在努力寻找美国和欧洲的客户
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付
该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业
大基金二期将召开项目投资对接会，半导体产业新一轮布局机会来临
机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一
CSTIC 2024产学研同台探索新兴技术创新
3月17日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。
芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
