台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

据消息,近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

光谷12寸硅光芯片流片平台投用

据中国光谷官微消息,近日,国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK(工艺设计套件)、TDK(测试设计套件)及ADK(封装设计套件)流片服务平台正式在光谷投用,该平台由国家信息光电子创新中心(NOEIC)建设运营,

中微广州公司签约落户广州增城

中微公司多年来专注半导体设备领域,产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用,市场资源整合能力强,多项设备市场销售份额位居全球前列