日富士电子斥资34亿在台扩厂提升半导体先进材料产能
近日，日本富士电子材料公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务
赛微电子：2022年实现营业收入7.86亿元
3月28日，赛微电子发布2022年年度报告，实现营业收入7.86亿元，同比下降15.37%；归属于上市公司股东的净利润-7336.11万元，上年同期为盈利2.06亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.28亿元，上年同期为盈利3585.62万元；基本每股亏损0.10元，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本
两项集成电路国家标准正式发布，即将实施
据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全
GlobalFoundries拟建纽约先进封装和测试中心
自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布
据消息，近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行
