华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品
扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满
摩根士丹利（大摩）表示，人工智能（AI）芯片霸主英伟达（NVIDIA）管理阶层最近披露，下一代绘图处理器（GPU）Blackwell需求强劲，「未来12个月已被订光」，看好英伟达股价可望刷新纪录。
上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约
6月27日，上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约仪式举行，在先进光子学和量子学及相关领域搭建研究合作桥梁。
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果
据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术
三星电子：布局发展先进异质整合封装技术
三星电子于2022年12月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo日前指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品
【今日快讯】华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆
华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目
计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目
