新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能
两项集成电路国家标准正式发布，即将实施
据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
日本正式出台半导体制造设备出口管制，商务部回应
日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定
台积电：2022年销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%
财联社1月10日电，台积电公布，2022年12月销售额1925.6亿台币，同比增长24%；1-12累计销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
商务部部长王文涛会见美光科技总裁
王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电
据消息，三星致力提高3nm GAA工艺良率，近日，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积电
2023年度十大科技名词揭晓，“大语言模型”等入选
大语言模型、生成式人工智能、量子计算、脑机接口、数据要素、智慧城市、碳足迹、柔性制造、再生稻、可控核聚变
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用
3月30日，陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务，为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条
国芯科技：基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内测成功
据消息，国芯科技8月15日晚间发布公告称，近日，公司研发的基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品“CCR4001S”于内部测试中获得成功。
