国家统计局：1-2月集成电路产量443亿块，下降17%
3月15日，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2月份，规模以上工业增加值比上月增长0.12%
存储厂商逐鹿HBM3E市场
近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。
进入倒计时丨共赴亮点纷呈的大湾区国际传感器盛会
2023年3月29日-31日，深圳国际传感器与应用技术展览会携500+行业领袖、10+重点展区与地区展团、1000+参展参会企业，联同20+全球传感器发展、先进传感器制造、工业互联网、汽车电子等话题，力求为行业呈上一场高质量精彩盛会。
台积电A14P制程有望启用High-NA EUV光刻技术
据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技术。
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽
瑞萨电子宣布收购Panthronics 获得其NFC技术
此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域
中芯国际发布2022年报，实现年度最优业绩
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品
