3nm三大客户追单抢产能 台积电一路旺到年底
台积电受惠苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造
复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！
9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新
龙芯中科：集成龙芯自研GPGPU的首款SoC预计将于明年Q1流片
目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证。在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片
模拟芯片厂商ADI拟投6.3亿欧元扩大晶圆产能
该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT) 的一部分
GlobalFoundries拟建纽约先进封装和测试中心
自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。
CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元 昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线
近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、
芯闻快讯
2026年04月09日
中科本原完成B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发
据中科本原官微消息，近日，中科本原完成过亿元B2轮融资，由智慧互联产业基金（由前海方舟资产管理有限公司管理）领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
据消息，日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。
英飞凌宣布在8英寸SiC技术路线获重大进展
自英飞凌官网获悉，2月13日，英飞凌公开宣布在8英寸SiC技术路线上取得重要进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品将于2025年第一季度交付客户。
