SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品，预计下半年量产
自SK海力士官网获悉，3月19日，SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
国产化半导体先进封装设备项目签约落地
据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了
7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。
泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司
工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置
强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态
盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备
5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。
美国发“禁令”，针对6家中企
据彭博新闻社网站1月20日报道，美国国会已禁止国防部购买中国最大的几家电池制造商生产的电池，这一规定将作为2023年12月通过的最新国防授权法案中的一部分实施
SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂
自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。
果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行
7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。
外交部：美打压中国半导体企业是地地道道的经济霸凌行径
美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径
