英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备
5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。
甲骨文未转单，英伟达股价大涨7%
当地时间3月11日，甲骨文（Oracle）发布表现强劲的财报，也凸显了英伟达（Nvidia）在AI市场扮演的关键角色。
工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流
自工信部官网获悉， 近日，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了
7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。
Ansys达成收购Diakopto最终协议
Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题
台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管
据消息，台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶
据消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作
安徽125亿元新一代信息技术产业母基金落地
产业基金将为合肥经开区新一代信息技术产业发展提供资金、技术和项目资源支持，为抢占产业竞争制高点注入强劲动力，后续将通过基金投资覆盖支持产业集聚发展，助力合肥市和安徽省产业发展战略
