南通海门先进封装基板用高性能积层膜项目封顶
近日，海门经济技术开发区年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目主体结构顺利封顶。
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
韩版芯片法案获国会通过，最高可获35%投资抵免率
3月30日，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心
英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化
闻泰科技：格力电器拟减持不超过1%公司股份
闻泰科技公告，公司持股5%以上股东珠海融林披露其减持计划公告后，新增减持实施主体珠海融林一致行动人格力电器。
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
中国工商银行设立800亿元科技创新基金，助力半导体等产业发展
据中国银协官微、新华社报道获悉，3月12日，中国工商银行与全国工商联在北京联合举办“金融助企 提质向新”金融赋能民营企业高质量发展推进会。
