叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”
【“科协十一大”精神学习进行时】今年7月，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京隆重召开。习近平总书记出席并发表重要讲话，强调要聚焦“集成电路、先进制造等重点领域”，“统筹推进原始创新和关键核心技术攻关”。本期，中国科协之声对话叶甜春，听他畅谈半导体核心技术的探索历程，以及对芯片产业发展的思考。专家简介叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员、
AI芯片进入多芯粒时代，通富微电加速卡位2.5D先进封装
AI芯片的竞争正在从单颗芯片的算力比拼，逐渐延伸至封装层面的系统集成能力。随着GPU、AI加速器以及高性能计算芯片不断向更高算力、更大带宽发展，2.5D、Chiplet以及多维堆叠等先进封装技术持续升温，国内封测企业也正在加快从传统封装向高端先进封装市场切换。先进封装 2.5D Chiplet AI芯片从“封装芯片”到“连接芯粒”，AI正在改变封测产业过去，封装更多承担的是芯片保护、电气连接和散热
粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股
10月7日晚间，粤芯半导体（SZ301660）发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告显示，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上投资者放弃认购468976股，全部由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。公告显示，本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新
三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压
三星电子执行副总裁Kim Taewoo当地时间9月29日表示，预计2027年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与传统DRAM需要争夺相同的晶圆产能。因此，随着存储厂商持续扩大HBM生产，可能进一步挤压传统DRAM的供应空间。AI服务器对HBM需求的快速增长相比传统DRAM，HBM具备更高的带宽和更强的数据处理能力，已成为AI GPU
AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进
9月29日，应用材料（Applied Materials）宣布，铠侠（KIOXIA）将加入其位于美国硅谷的EPIC Center，成为创新合作伙伴。双方将围绕下一代存储技术展开联合研发，重点涉及先进存储单元与结构、多芯片堆叠、先进封装以及材料工程等方向，目标是提升AI时代存储器的密度、性能和能效。此次合作的核心并不只是开发新型存储器件，而是进一步向材料、工艺、结构和封装协同创新延伸。应用材料表示，
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电C
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成
9月29日，三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。三星电子执行副总裁Kim Taewoo指出，HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片构成，使处理器能够高速访问海量数据。该市场主要由韩国的SK海力士
长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
长鑫科技公司，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。
韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！
AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸D
