首页 - 未来半导体

盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代研发

大半导体产业网消息，盛美上海11月12日发布公告称，公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。

投/融资 2024年11月15日

国内这家存储芯片设计企业，开启上市申购

近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。

芯闻快讯 2024年11月14日

台积电批准近155亿美元拨款，用于建设新晶圆厂和先进节点产能

台积电董事会已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。

芯闻快讯 2024年11月14日

三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂

据韩媒报道，11月12日，三星电子、忠清南道政府、天安市政府三方代表签署投资谅解备忘录。

芯闻快讯 2024年11月14日

华清电子拟在重庆建封装材料和先进陶瓷生产基地

据消息，日前，央渝同行（涪陵）发展对接活动暨央企国企民企外企涪陵行活动举行

芯闻快讯 2024年11月14日

华海诚科拟全资收购华威电子

大半导体产业网消息，华海诚科11月11日发布晚间公告称，公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）100%的股权同时募集配套资金。

芯闻快讯 2024年11月14日

总规模500亿元！江苏省战略性新兴产业母基金首个投资项目落地

据新华日报消息，11月11日，江苏省战略性新兴产业母基金首批产业专项基金对首个直投项目——南京埃斯顿酷卓科技有限公司完成投资协议签署。

投/融资 2024年11月14日

联芸科技披露招股意向书，将于11月18日开启申购

近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

芯闻快讯 2024年11月13日

一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产

11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。

芯闻快讯 2024年11月13日

台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹

据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。

芯闻快讯 2024年11月13日

欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线

自荷兰政府官网获悉，当地时间11月11日，荷兰政府称，欧盟拟斥资1.33亿欧元（约合人民币10.2亿元）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。据悉，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。

投/融资 2024年11月13日