产业资讯

佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产

大半导体产业网消息,日前,佰维存储发布公告称,公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

近期,彭博社报道,台湾地区业界透露,台积电正计划在欧洲设立更多厂,并将重点放在人工智能(AI)芯片市场,以扩大该芯片制造商的全球版图。

制局半导体先进封装模组项目签约通州

据消息,近日,南通高新区举行重点项目签约活动,9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业,涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域,计划总投资55.2亿元。

亿铸科技完成数亿元融资

近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司co-founders追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。

英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满

摩根士丹利(大摩)表示,人工智能(AI)芯片霸主英伟达(NVIDIA)管理阶层最近披露,下一代绘图处理器(GPU)Blackwell需求强劲,「未来12个月已被订光」,看好英伟达股价可望刷新纪录。

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