iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。
芯闻快讯
2025年06月06日