产业资讯

iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店

作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。

第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐

6月4日,乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区(工业区)与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议,标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。

合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布,国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。

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