产业资讯

上海科研团队研制出超高速闪存,每秒存取25亿次

据科技日报消息,近日,由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件,擦写速度快至400皮秒,相当于每秒可执行25亿次操作,是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。

HBM4标准正式发布

据报道,当地时间4月16日,JEDEC固态技术协会宣布,正式推出HBM4内存规范JESD270-4,该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。

Cadence宣布收购Arm基础IP业务

自Cadence官网获悉,当地时间4月16日,Cadence宣布已同Arm达成一份协议,将收购后者的Artisan基础IP业务,这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。

富士康计划在印度北部建设首个工厂

据印媒报道,富士康计划在印度北方邦大诺伊达(Greater Noida)的亚穆纳高速公路(Yamuna Expressway)附近建设占地约300英亩的工厂,这将是其在印度北部的首家工厂。

中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器

据新华网报道,自中国电子科技集团有限公司获悉,中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室,成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。

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