产业资讯
iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。
芯闻快讯
2025年06月06日
鸿海砸近17亿新台币取得得州2厂使用权扩AI服务器产能
鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC.公告,取得美国得州休斯顿2座厂房租赁使用权,合约租金总额约5655.38万美元(约新台币16.98亿元),市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能(AI)服务器产线,服务北美客户。
芯闻快讯
2025年06月05日
上海合晶:正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道,上海合晶高管日前在业绩说明会上表示,公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势,全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产,目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
芯闻快讯
2025年06月05日
美光推出基于1γ节点的LPDDR5x DRAM内存
当地时间6月3日,美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程(美光命名为1γ)的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米,也被称为1c DRAM。
芯闻快讯
2025年06月05日
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐
6月4日,乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区(工业区)与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议,标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。
芯闻快讯
2025年06月05日
格芯追加投资160亿美元,推动基本芯片制造回流
当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。
芯闻快讯
2025年06月05日
国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割
国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元。
芯闻快讯
2025年06月04日
战略合作伙伴
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