台积电发布A16新型芯片制造技术，预计2026年投产

据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 8 浏览

总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

据消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。

投/融资 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 6 浏览

泰科天润增投1亿元，扩建6寸SiC项目

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。

投/融资 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 4 浏览

SK海力士一季度运营利润远高于预期

据消息，SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元，分析师预期12.11万亿韩元；一季度运营利润2.89万亿韩元，分析师预期1.8万亿韩元；

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 8 浏览

台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产

据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 6 浏览

匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂

据消息，近日，继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸（Film + OCD）量测解决方案后，匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案，深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控，保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产，填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 7 浏览

SK海力士计划在清州M15X工厂新建DRAM生产基地

自SK海力士官网获悉，4月24日，SK海力士宣布，为应对AI半导体需求的急剧增长，计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 7 浏览

Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成

Orsted去年3月表示，公司已做出最终投资决定，继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场，这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。

产业项目 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 17 浏览

月芯半导体CP MES项目顺利验收

据消息，日前，月芯半导体CP MES项目顺利验收。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 18 浏览

国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高，尽显看得见的新质生产力

四月的上海，生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕，将一连四天（4月23 - 26日）在国家会展中心（上海）盛装绽放

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 19 浏览

南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目主体封顶

据消息，4月23日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目举行办公楼主体封顶仪式。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 17 浏览

合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单

据消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 22 浏览

福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶

据消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 15 浏览

芯赛威与能华半导体达成战略合作

据消息，4月18日，广东芯赛威科技有限公司与能华科技发展有限公司成功签约了战略合作协议。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 19 浏览

12英寸晶圆产能持续放量

近期，据显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

芯闻快讯 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 27 浏览

中国芯片：同增40%

近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。

芯闻快讯 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 23 浏览

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