Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成

Orsted去年3月表示，公司已做出最终投资决定，继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场，这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。

产业项目 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 12 浏览

月芯半导体CP MES项目顺利验收

据消息，日前，月芯半导体CP MES项目顺利验收。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 11 浏览

国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高，尽显看得见的新质生产力

四月的上海，生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕，将一连四天（4月23 - 26日）在国家会展中心（上海）盛装绽放

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 15 浏览

南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目主体封顶

据消息，4月23日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目举行办公楼主体封顶仪式。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 11 浏览

合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单

据消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 12 浏览

福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶

据消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 11 浏览

芯赛威与能华半导体达成战略合作

据消息，4月18日，广东芯赛威科技有限公司与能华科技发展有限公司成功签约了战略合作协议。

芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 8 浏览

12英寸晶圆产能持续放量

近期，据显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

芯闻快讯 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 18 浏览

中国芯片：同增40%

近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。

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弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域

据东海投资官微消息，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。

芯闻快讯 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 12 浏览

新阳硅密完成超亿元B轮融资

据消息，近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

投/融资 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 13 浏览

总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”

据消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。

产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 12 浏览

总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶

据消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。

产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 35 浏览

罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。

芯闻快讯 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 19 浏览

意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆

据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。

芯闻快讯 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 18 浏览

总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产

据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。

产业项目 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 19 浏览

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