产业资讯

三星HBM3E签30亿美元大单

据消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上。据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU

据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。

匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂

据消息,近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film + OCD)量测解决方案后,匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。

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