合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约
合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
近日，华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工
桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。
江丰电子：铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产
近日，江丰电子在互动平台表示，先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶，目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货
金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工
9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装
华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装
内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业
传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一
又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备
联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代
Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
ERS electronic在上海成立实验室
上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
中国今日起管制镓出口，全球供应链将受多大影响？
2023年7月，中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制，可谓一石激起千层浪，引起广泛关注和讨论。
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。
纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议
5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长
索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应
因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。
