凯美特气：拟14.86亿元投建30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目
凯美特气发布公告称，公司拟设立全资子公司揭阳凯美特气体有限公司实施30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目。该项目总投资14.86亿元，项目将完成30万吨/年高纯食品级二氧化碳和30万吨/年工业、电子级双氧水及其配套设施的建设。
默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！
9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业
传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一
华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装
华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装
合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约
合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。
清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产
合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司，于2019年1月开工建设，累计总投资额超10亿元，是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
盛美上海：一季度净利润1.31亿元，同比增长2937.19%
对于营收高增长，盛美上海认为主要原因是受益于国内半导体下游行业设备需求的不断增加及公司产品的竞争优势
南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工
桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展
华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量
四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工
9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长
近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同
中科飞测正式登陆A股 科创板再添高端半导体设备企业
中科飞测成立于2014年12月，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
