最新进展 | 半导体行业国产化如何，未来怎么走？

芯片产业链分为设计、制造、封装、测试四个环节的核心产业链，以及IP授权、EDA软件、设备、材料构成的支撑产业链。每个环节的国产化进展不一样，而且国产化的进度更多地是受制于支撑产业链环节的国产化进度。

设备领域，由于半导体设备种类繁多，制造原理各异，在各细分领域中己形成具备一定规模和国内替代技术实力的国产细分龙头厂商，但与海外厂商相比技术实力与收入体量相差仍然比较大。按国产化率由高到低排序，去胶设备国产化率74%；清洗设备国产化率38%；氧化扩散/热处理设备国产化率28%；化学机械抛光国产化率23%；刻蚀设备国产化率22%；薄膜沉积国产化率5.7%；过程控制国产化率3.6%；离子注入设备国产化率3.1%；光刻机国产化率1.1%；涂胶显影设备国产化率1%。从这个数据来看，芯片制造的核心设备国产化率还是很低。

材料领域，中国大陆在半导体材料领域占比达到了16%，但以中低端产品为主。在半导体材料领域，由于高端产品的技术壁垒非常高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料多处于中低端领域。半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩少数国际大公司垄断，比如像晶圆制造的过程中成本比例最高的硅片长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK  Siltron，上述五家企业合计占据90%以上市场份额，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展，但当前我国半导体硅片的供应仍高度依赖进口，国产化比例尚不及预期；其余材料如湿电子化学品、电子气体、靶材、光刻胶等材料，国际前几大厂商分别占据了市场上的绝大多数份额。

EDA软件领域，国内EDA行业目前仍由国外传统优势厂商占据主要市场份额。根据赛迪智库统计，国际三大EDA 巨头新思科技Synopsys、铿腾电子Cadence和被西门子收购的明导Mentor在国内市场占据明显的头部优势，2020年合计占领约80%的市场份额。中国内地虽然也有较多EDA软件，但没有很好地发展起来，主要是受到技术壁垒和客户及生态壁垒的限制。

随着美国对半导体芯片产业链限制持续加码，半导体国产化急迫性也日渐突出，国产化肯定是未来的大趋势，半导体芯片产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体芯片产业的供应链安全性。