福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设
据消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
据韩媒报道，目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
长江存储声明：从无任何“借壳上市”意愿
据长江存储官微消息，12月8日，长江存储发布官方声明，强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿，且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。
芯航同方半导体设备零部件制造项目投产
2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。
意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议
自意法半导体中国官微获悉，日前，雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体 （简称ST）宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议。
SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
据韩媒报道，12月5日，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。
传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片
据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验
英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。
成都华微：发布32位高速高可靠MCU芯片
据消息，12月3日，成都华微发布公告称，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日发布。
投资51亿元，赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进
据悉，12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。
广州艾佛光通项目主体封顶
据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。
世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产
自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。
SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货
龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片
大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。
复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元
据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。
