深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元 《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助 政策要闻 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 1588 浏览
常宝新能源及半导体用特材项目开工 常宝新能源及半导体用特材项目,聚焦小口径无缝精密特种管材产品,以国产化和进口替代为项目定位,推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化 产业项目 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 805 浏览
比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工 11月28日,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目 产业项目 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 576 浏览
Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局 中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者,这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅(SiC)竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资 芯闻快讯 2023年11月30日 0 点赞 0 评论 1546 浏览
总投资630亿元,京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目 该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸,有效提升中尺寸产品切片效率,降低生产成本 产业项目 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 674 浏览
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资,高端掩模布局进一步深化 无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕 34 年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 投/融资 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 1110 浏览
长鑫存储推出多款LPDDR5产品 LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品,它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局 新技术/产品 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 934 浏览
WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1% 展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率 半导体 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 2003 浏览
重庆:审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划 11月27日,重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作,审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划 政策要闻 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1597 浏览
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开 11月28日消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1041 浏览
Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产 近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口 芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1144 浏览
无需依赖任何国外授权!龙芯新一代国产CPU来了 11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开,现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 847 浏览
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装,最快明年公布研究成果 据业内消息,SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术 芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 788 浏览
华为官宣成立全新合资公司 11月26日,双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》,协商华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务 芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 829 浏览
光刻工艺重要材料短缺!半导体公司加价求货 据韩媒日前消息,光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下,一些中国芯片公司甚至支付了额外费用,以期缩短交货时间 芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 739 浏览
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺 文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接 设备/材料 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 2693 浏览