深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元

《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助

常宝新能源及半导体用特材项目开工

常宝新能源及半导体用特材项目,聚焦小口径无缝精密特种管材产品,以国产化和进口替代为项目定位,推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者,这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅(SiC)竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资

WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1%

展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率

Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产

近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口

华为官宣成立全新合资公司

11月26日,双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》,协商华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接