镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶
据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
国芯科技：基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内测成功
据消息，国芯科技8月15日晚间发布公告称，近日，公司研发的基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品“CCR4001S”于内部测试中获得成功。
顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目
据盛合晶微官微消息，12月31日，盛合晶微半导体有限公司（下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合人民币51.1亿元）定向融资已高效交割。
顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水
该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币
北京市多项百亿级产投基金落地
据消息，近日，北京4支共500亿元产业投资基金同时设立，分别投向新能源、新材料、商业航天、先进制造。
近百亿元！晶合集成宣布全资子公司已完成增资
据消息，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。
武汉新芯启动A股IPO辅导
武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，致力于成为半导体特色工艺引领者。
总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
英伟达CEO黄仁勋：预计AI收入将在未来12个月大幅增长
在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上，黄仁勋表示，在过去12个月里，生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例，此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序
总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基
主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
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