2024年上海市重大工程清单正式公布：中芯国际、华为等在列
2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域
九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备
科韵激光完成B轮超亿元融资
近日，苏州科韵激光科技有限公司（简称“科韵激光”）完成超亿元人民币的B轮融资，华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投，并由毅晟资本跟投
台积电：计划将特殊制程产能扩大50%，获将增添N4e节点
据外媒报道，日前，台积电在（TSMC）在五月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%，以提升半导体供应链弹性。该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至有可能为此建立新的晶圆厂。
国家大基金投资上海精测
近日，精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）等为股东，同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。
硅片厂商上海超硅拟A股IPO
近日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司（下简称“上海超硅”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市，长江保荐作为辅导机构。
江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权，拓展巴西市场
江波龙表示，公司顺应全球产业发展趋势，积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局
台积电回应美国建厂成本高昂：比其他公司低
据消息，针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题，台积电董事长刘德音表示，美国建厂成本自然比在台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低，且现在全球破碎化的发展是必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂。
日月光在马来西亚槟城厂扩产
全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
山东：未来5年数字经济达到5.5万亿元
5年内服务企业数量翻番、达到80万家。建强工业互联网新平台，加快建设国家级工业互联网示范区，实施工业互联网平台提质增量行动，对新入选的国家级“双跨平台”给予最高1000万元的一次性奖补。
鸿海旗下讯芯强化SiP、光收发模组两大特殊封装
6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。
澎湃微电子获投资，华润旗下润科基金领投
本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展
22家单位共同建设，北京再添集成电路产业重磅平台
该联合体将面向集成电路关键领域，打破院校企业壁垒，培育集成电路全产业链人才，打造高水平科研教学团队
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基
据国家级南通经济技术开发区官微消息，3月24日，赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资10亿元，主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线，产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域
