誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶,Super IDM产业效率革命再加速 誉鸿锦二期产业园项目的顺利封顶,标志着誉鸿锦Super IDM产业效率革命的实现按下“快进键”,加速推动氮化镓器件全面普及 产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1620 浏览
史上最大半导体亏损,三星电子DS部门高管薪资被冻结 三星电子表示,管理层和高管已达成共识,现在是采取特殊措施,并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻 芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 1621 浏览
中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定 该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅 MOSFET器件自主创新的迫切需求,突破多项关键工艺技术,贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台 新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 1621 浏览
11月29日芯闻:美禁售中兴海康威视监视产品;英伟达将向中国出口低配版AIGPU;台积电回应人才被美掏空;荷设备对华出口激增超100%;合肥量子计算两项全国第一民企完成国内首次卫星互联网5G信号测试 芯闻快讯 2022年11月29日 0 点赞 0 评论 1622 浏览
江苏拟重金砸向集成电路产业,最高奖励4000万元 近日,江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(以下简称“《征求意见稿》”),以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展,征求意见时间为2023年1月6日至1月16日 政策要闻 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1622 浏览
紫光股份超百亿增持新华三 大半导体产业网消息,日前,紫光股份发布公告称,旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三(H3C)共计30%股权,合计金额约21.43亿美元(约合人民币152亿元),相关事宜已顺利完成交割。 芯闻快讯 2024年09月11日 0 点赞 0 评论 1622 浏览
安世半导体:核心产业主导权全面落地中国,筑牢功率半导体国产替代核心底座 随着安世半导体中国区完成全链条产能、供应链、技术研发的本土化闭环,这家全球顶尖的功率半导体企业,其核心产业价值与市场主导权已全面融入中国半导体体系。从资本控股到技术落地,从产能自主到供应链可控,安世半导体的核心发展命脉,已正式由中国体系全面承接。早在2019年,闻泰科技就完成了对安世半导体100%股权的收购,这是当时中国半导体行业规模最大的海外并购案,从资本层面完成了中国对这家全球功率 芯闻快讯 2026年02月25日 0 点赞 0 评论 1624 浏览
再创新高!日月光2022年营收达6709.45亿新台币 1月10日讯,半导体封测大厂日月光财报显示,2022年12月营收为532.11亿新台币,环比下降11.5%,同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币,同比增长17.71%,创历史新高 芯闻快讯 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1624 浏览
易方达科创50ETF产品增持中芯国际逾960万股 境内持股比首次超过5% 易方达旗下追踪科创50的ETF产品对中芯国际境内股票的持股比首次超过5%。 芯闻快讯 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 1626 浏览
中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城 据中国光谷官微消息,9月5日,半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司(简称“中科飞测”)与东湖高新区签订合作协议,中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。 芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1626 浏览
6.86亿欧元,国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购 国巨的这次收购施耐德电传麦加尼克普查事业部是在国巨公司传感器市场地位进一步提高的重要里程碑,也是国巨公司在高级缝隙市场增长的主要动力将是国宏团的传感器产品投资组合更加会具备完整 芯闻快讯 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 1626 浏览
银川百亿级半导体相关项目新进展 近日,位于宁夏银川的一百亿级半导体产业相关项目也迎来新的进展,即高温超导硅单晶设备及晶体生产项目正式破土动工。 产业项目 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 1627 浏览
泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务 1月29日,美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示,在美国出口法规导致供应链中断后,泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出 芯闻快讯 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 1628 浏览
总投资50亿元,德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 该项目预计总投资50亿元,将研发生产高端功率器件,主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件 产业项目 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 1628 浏览
SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM, 已向客户提供样品 全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字节)**的HBM3 DRAM新产品,并正在接受客户公司的性能验证 新技术/产品 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1633 浏览
国芯科技:首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代 据消息,3月7日,国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案,公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。 芯闻快讯 2025年03月10日 0 点赞 0 评论 1633 浏览
总投资超10亿元,昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶 1月30日,昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行 产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1634 浏览
25.41亿元!模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市 4月7日,上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)在上交所科创板上市 芯闻快讯 2023年04月10日 0 点赞 0 评论 1634 浏览