泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道,8月26日,泰国投资促进会 (BOI) 表示,泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目,投资额为235亿泰铢(约合人民币49.18亿元),以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。

开发一款2nm芯片需要多少钱

随着先进制程的持续推进,每个新的制程节点的成本都在提升,并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%,最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元

达摩院发布2023十大科技趋势:Chiplet和存算一体上榜

1 月 11 日,达摩院 发布《2023 十大科技趋势》,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上

MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务

该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合,最近的年化收入约为1.5亿美元,并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益

CTI华测检测宣布收购蔚思博,完善半导体检测领域产业布局

未来半导体1月4日消息,近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司(简称"CTI华测检测")与蔚华科技股份有限公司(以下简称"蔚华科技")在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术(合肥)有限公司之股权转让协议》。

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工

据悉,丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元,首期建设项目年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元,届时,丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。

【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台

5月28日,北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后,公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可,更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。