山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产
有研亿金高纯溅射靶材项目于2022年5月开工建设，总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元
50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权
4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权，预计交易金额将达人民币48.85亿元。该交易预定今年3季完成交易，交易后京元电持股为零。
科友半导体碳化硅跻身八英寸行列
科友半导体试验线传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化
超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器；常规中波的3.7～4.8微米红外焦平面探测器；以及面向特定气体应用的长波7.7～10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入，公司将进一步推进先进红外技术的发展应用，最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
欧盟《芯片法案》落地面临挑战
欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验
魏少军：中国半导体产业未来的五大预判
在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势，坚定信息》的主题报告，在报告中，他发表了5个未来研判，在这些研判中，他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！
从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡
中国集成电路设计创新大会（ICDIA）聚焦IC产业链生态构建，致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会
如何在千亿蓝海市场分杯羹？这些汽车域控解决方案提供标准范式
慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在宝安启用
该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑
英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战，借助AI解决方案推动整个汽车平台的创新，助力行业向电动汽车转型
国芯科技：首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代
据消息，3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕
泰国批准西部数据近50亿投资项目
据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
