持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展
2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案
江苏晋誉达新厂房项目奠基
据晋誉达半导体官微消息，3月20日，江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶，翻开了新的篇章。
30亿元安捷利美维封装载板项目签约
安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片
近日，国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司（简称：齐芯半导体）完成天使轮融资，本轮融资将进一步用于产品迭代升级
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶
据武汉敏声官微消息，12月26日，武汉敏声新技术有限公司（简称“武汉敏声”）位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。
芯华章获中信科5G基金战略投资
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链
48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团
富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学
FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化
5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果，促进面板级封装走向高性能应用转型。
制造/封测
2026年06月03日
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产
蔡司加大对华投资，国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动
扎根中国65年，蔡司一如既往地看好中国市场的发展，持续完善本地布局，携手本地合作伙伴共享机遇，共同成长。目前，蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心，未来将协同苏州研发与制造基地，形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区，以蔡司广州知识城制造基地为中心，蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设，逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略，蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求，深入长三角地区和粤港澳大湾区
泰国批准西部数据近50亿投资项目
据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充
该项目分两期建设，其中一期项目投资15亿元，将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等，预计年产半导体分立器件100亿只以上
中科本原完成B轮融资，加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。
中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需，支持核心技术突破，希望通过投资助力中科本原加快自主创新，增强供应链的稳定性，筑牢产业安全底线，推动集成电路产业稳健发展。
半导体设备大厂遭黑客入侵
据中国台湾《联合报》等台媒报道，台湾鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎惊传黑客入侵，黑客集团更直接在网站上威胁称，如果京鼎置之不理，总资料量达5TB的客户数据将被公开
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET
莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收，完成C轮融资
安牧泉聚焦高端芯片封装，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作
国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链
据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。
上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业
此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等
