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格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

9月2日，格科微有限公司发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
产业项目 2022年09月02日
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划

剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划

在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
制造/封测 2022年12月09日
SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道，9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在演讲中表示，其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产12层HBM3E。
芯闻快讯 2024年09月06日
美国以涉俄为由制裁42家中企

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单，原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地，其中包括供应原产于美国的集成电路
芯闻快讯 2023年10月07日
Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
设备/材料 2022年09月13日
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。
政策要闻 2023年02月24日
外星人可能正在使用黑洞作为量子计算机

外星人可能正在使用黑洞作为量子计算机

量子计算的优势，例如处理信息的速度比数字计算快得多，以及对解密的免疫力，使得先进文明完全有可能在更大范围内采用这项技术。虽然无线电波是搜寻外星智能 (SETI) 以检测技术特征的最常用工具，但研究人员建议探索潜在技术特征的“光谱”，包括定向能（激光）、中微子发射、量子通信和引力波，这在NASA Technosignature报告中有所描述。
量子计算 2023年02月22日
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