总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案
与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。
魏少军谈IC设计发展之路：坚持以产品为中心，提升自主产品核心竞争力
11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告
硅片厂商上海超硅拟A股IPO
近日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司（下简称“上海超硅”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市，长江保荐作为辅导机构。
美国出口管制再加码！浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单”
当地时间3月2日，美国商务部下属的工业和安全局 （“BIS”）将28家中国实体加入“实体清单”，对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
近日，华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业
东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！
《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。
工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》
工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给
45亿元！长电科技收购晟碟80%股权，将约定业绩对赌
3月4日，长电管理公司、SANDISK CHINA LIMITED双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案
日本出手制裁中国芯片公司，中方：坚决反对
近日消息，据澎湃新闻援引路透社报道，日本外务省发表声明，宣布对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”实施新一轮制裁，包括对数家中国企业实施贸易限制。
iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来
第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办，由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办，以“打造玻璃基板供应链”为主题，通过技术论坛+产品展示的形式，力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁，共同推动产业链上下游协同发展，增强全球产业生态合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。
镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用
镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
台积电 2024-2029 建厂计划曝光
台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约
该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线
