5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速
2月14日，上海新阳公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。
江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发
8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。
昆仑万维：拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯
控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后，昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局
CSPT2026前瞻：TCB热压键合技术在HBM中的最新进展
2025-2026年HBM市场激增，SK海力士、三星、美光HBM4量产，带动TCB设备市场从2025年约1.66亿美元增至2032年4.22亿美元，CAGR达14.4%。单台设备售价约120万美元，是OSAT和内存IDM厂商重点投资方向。
设备/材料
2026年04月01日
华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产
据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。
昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工
2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。
异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计
近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称异格技术）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将主要用于新品研发。
氮化镓势不可挡，迈向新能源汽车、数据中心、可再生能源领域
当然，氮化镓的应用领域不止这些，在LED驱动、汽车的激光雷达、电池化成、光伏逆变器与储能等领域都得到广泛的应用，未来，氮化镓还会有更多的应用方向被发掘，让我们拭目以待。
设备/材料
2023年08月02日
iTGV2026:台积电通过玻璃载板重新定义封装尺寸和竞争格局
台积电（TSMC）的在玻璃基板上采用审慎策略，续将重点放在现有的硅基先进封装解决方案上，如CoWoS和SoIC 。虽然台积电也在密切关注GCS技术，但大规模应用预计要到2028年以后，这表明台积电正在等待技术和产业生态系统达到更高的成熟度 。目前台积电Panel Level的技术验证和导通有OSAT（日月光ASE、安靠Amkor）完成。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归
英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
美国国防部更新“中国军事企业”清单：长存、旷视等被列入
新增的17家企业涉及半导体、人工智能、卫星导航、激光雷达、无人机、化工等行业
长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会
以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，承载半导体产业的创新方向，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会
中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运
中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础
