总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资
大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。
沪硅产业披露重组草案，拟70.4亿元完成新昇系全资控股
沪硅产业5月20日发布晚间公告称，上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下统称“标的公司”）的少数股权，交易对价近70.4亿元，并募集配套资金。
博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体
据媒体报道，美国商务部13日宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴，用于在加州生产碳化硅（SiC）功率半导体。
总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工
据十堰日报消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。
砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
台积电拟赴美投资千亿美元
据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
近日，浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）数千万元天使轮投资。
日本政府将向Rapidus追加援助至多近400亿元
日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
6月27日，下午，iTGV2026分论坛——CoPoS技术论坛率先召开：这是行业内第一场有关台积电CoPoS概念到落地的实际讨论——链接玻璃基与芯片上矩形基板的核心工艺，汇报企业来自：奥芯半导体高算力驱动下的玻璃基板、韩国Shindo ENG.LAB高性能计算引领下的玻璃陶瓷基板、韩国AQLASER高精度面板级TGV钻孔与玻璃复合材料切割技术、工源三仟玻璃基面板级X光/CT检测技术、日本江东电气高深宽比TGV填铜、日本JCU综合研究所玻璃基板的微细线路技术以及德国企业30:1极高PVD深径比技术。
TGV资讯
2026年03月30日
消息称美光拟调升Q2产品报价 涨幅超两成
据相关市场人士透露，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
总投资10.8亿元，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在无锡江阴开工
5月6日，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。
英伟达辟谣断供传闻，称中国是重要市场
据消息，12月12日，英伟达中国官方微博发布声明称，关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻，公司声明：中国是NVIDIA的重要市场，NVIDIA秉持以客为尊的初衷，将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切
