三星电子任命半导体业务新负责人 三星电子公司已更换半导体业务负责人,任命一位存储芯片资深人士来领导,努力在人工智能(AI)领域追赶SK海力士。 芯闻快讯 2024年05月21日 0 点赞 0 评论 824 浏览
消息称美光拟调升Q2产品报价 涨幅超两成 据相关市场人士透露,存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价,涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。 芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 824 浏览
兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU 据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 825 浏览
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂 据消息,自恩智浦(NXP)官网获悉,6月5日,恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进(VIS)宣布,计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(“VSMC”)。 投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 825 浏览
路维光电拟募资7.37亿元,投建半导体掩膜版等项目 据消息,路维光电日前发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募资总额不超过7.37亿元,扣除发行费用后,用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。 产业项目 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 825 浏览
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房 晶圆代工龙头台积电1日发布重讯,宣布与中国台湾力森诺科签订合约,以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施;台积电表示,此次收购主要目的为扩充办公空间。 芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 825 浏览
台积电发布A16新型芯片制造技术,预计2026年投产 据台积电官网消息,4月24日,台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术,采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案,将于2026年投产。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 826 浏览
2022年全球半导体制造设备销售额创1076亿美元新高 2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高 芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 826 浏览
英伟达CEO黄仁勋:预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入 据消息,英伟达CEO黄仁勋表示,预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入;Blackwell架构芯片将于二季度发货,并将于三季度增产;预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。 芯闻快讯 2024年05月23日 0 点赞 0 评论 826 浏览
总投资20亿元,重庆新陵微生产基地预计9月试产 据消息,目前,位于涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中,近期将进行一期厂房设备安装施工,力争9月底实现试生产。 投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 827 浏览
总投资超15亿元,石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工 据消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。 投/融资 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 827 浏览
Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成 Orsted去年3月表示,公司已做出最终投资决定,继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场,这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。 产业项目 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 828 浏览
上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌 据消息,8月10日,上海RISC-V数字基础设施生态创新中心(以下简称“上海RDI生态创新中心”)正式揭牌成立,并与上海临港投控集团签署战略合作协议。 芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 828 浏览
雄安高新区正式启动运行,将发展半导体材料、北斗等产业 5月9日上午,河北雄安新区高新技术产业开发区正式揭牌,标志着雄安新区高新技术产业开发区管委会组织机构正式运行。 芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 828 浏览
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线 自南湖区政府官网公告获悉,近日,嘉兴斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目环评文件获批并公示。 芯闻快讯 2024年12月11日 0 点赞 0 评论 828 浏览
晶合集成光刻掩模版下线 据消息,今日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 829 浏览
2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%,今年第一季持续下滑|TrendForce集邦咨询 据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深 芯闻快讯 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 829 浏览
中国芯片:同增40% 近日,据国家统计局数据显示,3月份,规模以上工业增加值同比实际增长4.5%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。 芯闻快讯 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 829 浏览
消息称AMD苏姿丰访问联想集团总部 据媒体报道,有消息人士透露,3月17日,AMD董事长兼CEO苏姿丰到访联想集团北京总部,这是苏姿丰今年首次来华。 芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 829 浏览
紫光展锐完成新一轮股权融资 据悉,记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉,紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议,宣告新一轮股权融资完成。据悉,本轮融资金额超过40亿元,投资方有上海、北京两地国资平台,工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。 投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 830 浏览