就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案
近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投。
清华大学获芯片领域重要突破
从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术
三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术。
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划
当地时间2月24日，西部数据（Western Digital）宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划，该部门将重新以独立的闪迪（Sandisk）公司的名义运营。完成分拆后，西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。
亚洲芯片和AI相关股票上涨 受英伟达强劲营收预期推动
据消息，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。
三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片
据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。
西门子斥资106亿美元收购Altair
日前，西门子发布公告称，公司已签署协议，收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering，交易预计在2025年下半年完成。
是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。
总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工
项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域
神盾宣布暂缓与Curious股权交换
7月26日晚间，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。
国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例
修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展
投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
据消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。
总规模236亿元，湖北6只光电子信息产业基金落地
据消息，10月20日，财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露，湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台，打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。
清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列
据清华大学官网消息，目前，视觉感内计算研究尚处于起步阶段，在硬件层面，当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件，缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案；在算法架构层面，当前演示的感内计算功能较为单一，难以支撑复杂视觉信息处理任务。
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
SK海力士：将CIS事业部转为面向AI的存储器领域
3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。
康达新材：子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目
康达新材4月16日发布公告称，经决议，公司同意控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
