Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。
64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp
据悉，IBM宣布，将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收
据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
辽宁希泰科技年产50万支集成电路设备关键零部件项目开工
据“辽河发布”公众号消息，3月27日，辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行。
总投资10亿元，先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约
该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备
台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装
近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。
天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用
据上海嘉定官微消息，近日，上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术（上海）有限公司的车规级可靠性实验中心启用
华南站丨赋能工厂自动化产线升级，揭秘“智造”技术如何驱动产业变革
在现代工业生产中，提高生产效率和产品品质是每个企业的追求，无论是线性技术还是协作机器人等，只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工
据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”
54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即
近日，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000㎡，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。
Marvell公布首款2nm IP验证芯片，采用台积电N2制程
据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉，Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外，Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联，该I/O IP实现了更高的带宽密度。
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）
安靠与台积电就先进封装展开合作
自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立
该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目
长飞波兰工厂扩产完成，首盘光缆下线
据消息，当地时间7月12日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）位于波兰的工厂扩产项目顺利完成，新生产车间的第一盘室内光缆下线，经严格的质量检验，该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。
