佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即

据深圳清溢光电股份有限公司官微消息,4月10日,佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式,标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。

台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元

据报道,供应链传出,台积电因应未来三年成长所需,在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元),再创新高,换算年增5.6%起跳,不受半导体市场短线库存调整影响

英诺赛科上市备案通过

近日,英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科(苏州)科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》,这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程,并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。

三星首款3nm可穿戴芯片发布,采用面板级封装

日前,三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,为电池预留更大空间,从而延长续航,也为智能手表的设计增添了灵活性。

芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产

据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域

总规模30亿元!青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息,日前,青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议,就成立金融资产投资公司(AIC)股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向,成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。