卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
布局前沿技术，紫光展锐推动6G创新融合发展
在需求和技术的双重驱动下，6G不再只是通信技术的增强演进，而是通过通信技术与信息技术、数据技术、感知技术及人工智能（Artificial Intelligence, AI）等技术的深度融合，由移动通信网络发展为移动多维信息网络
2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点
2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平
ARM将提高芯片设计授权费数倍？通知大客户称其商业模式将发生根本性转变
据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在今年的IPO（首次公开招股）之前提高公司营收
1-3月中国芯片：进口量下滑22.9%，出口量下滑13.5%
据海关总署公布的数据显示，1 月至 3 月，中国进口集成电路总量 1082 亿件，同比下降 22.9%
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
我国第三代自主超导量子计算机全球访问数据公布，美国用户排第一
从登录用户看，美国、保加利亚、新加坡、日本、俄罗斯、加拿大等全球61个国家的用户均远程访问了“本源悟空”
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程
市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。
顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
不依赖极高端光刻机 国内首条多材料光子芯片产线即将建成
据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目
计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
国开行：2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元
2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元，重点支持了新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、节能环保、新能源、生物医药等领域，助力加快发展新质生产力
格力集团与两大芯片项目签约成功举行
日前，由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约
2024慕尼黑上海电子展解读电子行业10大热门趋势！
2024慕尼黑上海电子展梳理电子行业年度脉络，分析预测即将到来的2024热门新趋势，希望能够为广大行业人士提供有价值的参考
华力宇高端芯片测试基地开工
据HISEMI官微消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。
