龙芯中科:2K3000将于近期流片 9A1000计划Q4流片

龙芯中科在最新调研纪要中指出,龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000,计划2024年Q4流片,2025年H1样片。

存储厂商逐鹿HBM3E市场

近日,韩国媒体报道称,三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日,英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示,英飞凌寻求收购以促进成长,并准备花费数十亿欧元收购合适目标,但不愿对个别收购对象发表评论。

Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设

美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款,用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议,同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况,以确保纳税人资金的安全

12月13日芯闻:我国对美提起诉讼;大陆晶圆新厂数量全球第一;IBM宣布与日企推进2nm生产;龙芯中科3A6000流片;苹果对日本投资超千亿美元;IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示,目前 3A6000 处于流片阶段,还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。(IT之家 )

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。