三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术
据韩媒报道，三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺（1d nm）后导入垂直通道晶体管（VCT）技术，相关产品预计2至3年内问世。
超84亿，半导体设备大厂出手！
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。
绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场
绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。
高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试产
近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目整体建筑形象雏形显现。
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
总投资约50亿元，科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投产
9月27日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。
新声半导体与润芯感知达成战略合作
8月20日，新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式，双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。
中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目
华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。
总投资200亿元，湖北先导项目即将投产
据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。
概伦电子：拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
据消息，4月12日，概伦电子发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。
全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定
据消息，6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验
英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。
英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业
据央视新闻报道，当地时间4月3日获悉，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。
甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目
7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。
台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单
据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
