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ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
TGV资讯 2026年06月18日
京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线

京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线

据京东方披露，公司玻璃基封装载板项目已完成从材料到工艺的全链条技术验证。在核心工艺环节，TGV 玻璃通孔孔径已达到 8μm，当前深宽比为 15:1，线宽 / 间距实现 8/8μm，可匹配 HBM 高密度互联需求。介质层采用低膨胀超薄玻璃，热膨胀系数约 3ppm/℃，导热系数约 3W/m・K，是传统有机基板的 5 倍左右，有效解决了高分子材料导热差、高频损耗大的行业痛点。
制造/封测 2026年06月26日
半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权
芯闻快讯 2023年04月04日
深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等

深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等

日前，宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业
政策要闻 2023年03月22日
《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》，充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用，整合创新资源，加强要素配置，营造创新生态，重视风险防范，推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展，特制定以下措施
政策要闻 2023年05月30日
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线

总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
芯闻快讯 2023年11月21日
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。
半导体 2024年02月05日
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。
投/融资 2022年12月07日
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