总投资30.5亿,中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都 据成都高新区官微消息,2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)与成都高新区签订投资合作协议,企业将在成都高新区设立全资子公司,并建设研发及生产基地暨西南总部项目。 投/融资 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 2270 浏览
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区 据介绍,西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓(GaN)为核心内容,建立第三代化合物半导体研发中心,开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。 产业项目 2022年12月12日 0 点赞 0 评论 2268 浏览
【10月31日芯闻】5G用户超三成;全球芯片销售首次下滑;无锡高新区产业规模破千亿;京东方290亿投建显示器件项目;富士康影响影响全球将有一成iPhone生产;太景科技、中科本原、汉京半导体最新融资 芯闻快讯 2022年10月31日 0 点赞 0 评论 2267 浏览
三星:史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营 三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内,三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4,以进一步提高其生产能力 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 2265 浏览
深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等 日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业 政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 2264 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 2257 浏览
华特气体:拟投5亿元建江苏生产基地 9月26日晚间,华特气体公告,公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》,在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地,通过招拍挂方式取得项目用地,项目总投资5亿元,其中设备投资不低于总投资的40%,投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 2256 浏览
设立200亿元产业基金,八条新政推进“太湖之芯”计划 近日,湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策,8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面,旨在加快推进“太湖之芯”计划实施,促进半导体及光电产业高质量跨越发展 政策要闻 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 2250 浏览
45亿元!长电科技收购晟碟80%股权,将约定业绩对赌 3月4日,长电管理公司、SANDISK CHINA LIMITED双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》,长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权 芯闻快讯 2024年03月06日 0 点赞 0 评论 2250 浏览
徐州博康完成超6亿元融资,加快推进光刻胶的持续研发和产能布局 徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业,拥有全品类光刻胶研发布局,产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等 投/融资 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 2248 浏览
新质生产力,是一种怎样的生产力 新质生产力代表先进生产力的演进方向,是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态 新技术/产品 2024年03月07日 0 点赞 0 评论 2239 浏览
机构:台积电N3良率最高可达75%至80%,远高于三星3GAE Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计,目前台积电的N3良率可低至60%至70%,或高达75%至80%,这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似,据媒体报道,后者可能高达80%。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 2232 浏览
总投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 晶合集成坐落于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸晶圆代工业务,是安徽首家12英寸晶圆代工企业,也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目 产业项目 2023年10月09日 0 点赞 0 评论 2224 浏览
美蓓亚三美收购日立功率半导体100%股权 日立功率半导体成立于2013年10月,其目的是整合日立与日立原町电子工业株式会社的相同业务,构建功率半导体业务从设计、制造到销售的一条龙体制 半导体 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 2223 浏览
2022全球半导体重要事件盘点:大国争锋,巨头混战,错综复杂,风云变幻,但是技术创新永恒不变 2022年,大国争锋,巨头混战,错综复杂,风云变幻,但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结,先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心,同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 2220 浏览
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收 下一步,创新中心将聚焦中国方案落地,在解决行业发展的共性关键技术瓶颈,转化推广先进适用技术和标准,积累储备核心技术知识产权,培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。 制造/封测 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 2217 浏览
时代芯存发布重组公告 2月24日,江苏时代芯存突然宣布公司将重组,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权 芯闻快讯 2024年02月26日 0 点赞 0 评论 2214 浏览
软件业:2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元,同比增长7.2% 2023年1-11月份,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势平稳,软件业务收入较快增长,利润总额保持两位数增长,软件业务出口降幅持续收窄 芯片设计 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 2210 浏览