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洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。
新技术/产品 2026年05月26日
慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座

慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超1800家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会现场众多展商将聚焦6G技术，集中展示通信感知一体化、高频高速连接、AI原生网络等前沿成果，以硬核创新开启下一代通信技术革命，赋能万物智联新时代！
新技术/产品 2026年05月26日
台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
TGV资讯 2026年06月22日
慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生

慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会将同期设立“2026年创新储能技术论坛”等相关论坛，通过产品展示、技术展示、应用体验和行业交流，以更专业的视角，更权威的平台，
新技术/产品 2026年05月26日
IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

2026 年全球算力需求持续爆发，AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振，半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价，海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口，成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-
芯闻快讯 2026年07月01日
如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率？

如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率？

目前各厂商量产规划集中在 2027-2028 年，但规模化落地并非固定时间节点，需同时满足亚 ppm 级通孔缺陷率、终端客户资质认证、量产成本可控三大条件。整体来看，TGV 玻璃基板是先进封装核心材料，行业竞争聚焦于良率迭代能力，三维溯源计量技术是推动行业规模化量产的核心支撑。
新技术/产品 2026年06月12日
ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股

ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股

据《证券时报》报道，近日，“全球最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）进行了调仓，首次纳入A股存储芯片巨头兆易创新，权重为2.91%，为该ETF的第8大重仓股。Roundhill Memory ETF是全球首款专门聚焦于计算机存储与数据存储行业的纯主题型ETF。海外资本加大对A股芯片概念上市公司的投资力度，进一步反映了A股芯片上市公司具有较强的全球竞争
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要。
芯闻快讯 2026年06月30日
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价
芯闻快讯 2026年07月02日
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
芯闻快讯 2026年06月08日
屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

2026年5月27日至29日，为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，
芯闻快讯 2026年06月11日
工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来

工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来

正是在这一产业背景下，由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题，聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例，鼓励DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）、缺陷分析（FA）、故障排除（Trouble Shooting）等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演（9月4日），汇聚行业顶尖智慧，搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。
新技术/产品 2026年06月15日
IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
芯闻快讯 2026年07月03日
CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发

CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发

CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
产业项目 2026年06月23日
关于召开“2026中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）”的通知

关于召开“2026中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）”的通知

各有关单位: 2026年是我国“十五五”规划开局之年。为深入贯彻落实国家集成电路产业发展战略，全面加强行业技术交流与市场信息沟通，推动产业链上下游协同创新与高质量发展，中国半导体行业协会封测分会拟于2026年11月4日至6日在江苏省南京市召开“第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”。本次年会由中国半导体行业协会封测分会主办，封测分会当值理事长单位天水华天科技股份有限公
芯闻快讯 2026年07月01日
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