华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6,满足先进封装多样化需求 华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商,自成立以来坚持全球化布局,在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构,以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心,为客户提供优质的售后服务;驻厂服务需求快速响应,为客户解决后顾之忧。 设备/材料 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 2926 浏览
厦门云天半导体:总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产 云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内,厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上,厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍,云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 产业项目 2022年09月09日 2 点赞 0 评论 2902 浏览
机构:我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺 随着28nm以下成熟制程产能的扩张,预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年,中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能,并有可能继续向上调整。 制造/封测 2023年11月15日 2 点赞 0 评论 2720 浏览
2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10,营收合计约162亿元 目前整体半导体市场仍处于下行周期,下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期,中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落,长期呈稳定增长 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2699 浏览
安捷利美维:总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工 总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。 产业项目 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 2680 浏览
美国国防部更新“中国军事企业”清单:长存、旷视等被列入 新增的17家企业涉及半导体、人工智能、卫星导航、激光雷达、无人机、化工等行业 芯闻快讯 2024年02月01日 0 点赞 0 评论 2651 浏览
半导体工艺与制造装备技术发展趋势 本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战 制造/封测 2023年03月07日 1 点赞 0 评论 2547 浏览
先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局 对算力、内存、存储和互连不断增长的需求,催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手,开辟三足鼎立新应用市场格局 制造/封测 2023年09月14日 1 点赞 0 评论 2543 浏览
昕感科技:总投资20亿元无锡江阴项目开工 2月10日,无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工,总投资1444.2亿元。其中,江阴集中开工重大产业项目28个,总投资210.5亿元,当年计划投资74.2亿元,包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目,涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。 产业项目 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 2412 浏览
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办 2023年8月9-11日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作! 芯闻快讯 2023年08月21日 0 点赞 0 评论 2410 浏览
节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出 针对新兴市场,Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广,Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%,并且支持对以往搜索记录的脱机访问。 新技术/产品 2018年04月14日 128 点赞 0 评论 2386 浏览
SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放 SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行 芯闻快讯 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 2280 浏览
2.5/3D量产方案:华封科技推出国内最高精度贴片机——仙女座"(AvantGo A2)1.5微米精度刷新公司保持记录 2024年3月SEMICON展会期间推出最新一代贴片机——"仙女座"(AvantGo A2),进一步提升速度、精度、效率和稳定性,助力先进封装(倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等)量产,快速满足算力芯片的如期出货。 设备/材料 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 2236 浏览
中科声龙:完成数千万A轮融资,由英特尔资本独家战略投资,继续加大在高通量算力芯片的研发投入 近日中科声龙完成A轮融资,英特尔资本独家战略投资,融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入,面向海内外招纳更多顶尖人才,并加速全球化商业布局。 芯片设计 2022年09月14日 1 点赞 0 评论 2167 浏览
芯带科技:获1.5亿首轮融资,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台 芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验,和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识,让公司节省大量时间、降低风险,确保产品一次流片成功。 投/融资 2022年08月26日 3 点赞 0 评论 2158 浏览
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺 文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接 设备/材料 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 2154 浏览