CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐

本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。

产业项目 2022年09月21日 3 点赞 0 评论 4202 浏览

通嘉宏瑞：完成数亿元A+轮融资，加速半导体级干式真空泵国产替代进程

由知名产业投资机构领投，包括石溪资本、中芯聚源、诺华资本、鑫为资本等；并由多个地方国有基金跟投，包括亦庄国投、合肥国正资本、中关村发展的关联基金等。本轮融资主要用于真空泵量产产能扩充和补充流动资金。

投/融资 2022年10月17日 3 点赞 0 评论 4177 浏览

111亿再扩产！中车时代新项目建设在即

设备/材料 2023年04月26日 1 点赞 0 评论 4118 浏览

总投资达400亿元，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用

该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。将建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片

产业项目 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 4108 浏览

机构：我国晶圆厂已增至44座未来将扩产32座、主攻成熟工艺

随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。

制造/封测 2023年11月15日 2 点赞 0 评论 4026 浏览

安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工

总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。

产业项目 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 3875 浏览

华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。

设备/材料 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 3795 浏览

2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10，营收合计约162亿元

目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 3777 浏览

传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 3543 浏览