166页！美国升级对华半导体出口管制（附全文）
当地时间3月29日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具
华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求
华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐
本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。
安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工
总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。
英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定
CoPoS（Chip-On-Package-On-Substrate）是一种新兴的面板级先进封装技术，其核心在于将芯片通过倒装焊（Flip-Chip）安装在具有双面重分布层（RDL）的玻璃基板上。由齐道长主编调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告（二）》将于2026年3月首发售卖，iTGV2026现场加印。
兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段
半导体工艺与制造装备技术发展趋势
本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战
新易盛官宣掌握 CPO 晶圆级封装核心工艺
近日，全球高速光模块龙头企业新易盛（300502.SZ）在深交所投资者关系互动平台，就投资者集中关注的下一代光互联技术布局、核心产品研发进展、供应链保障能力与订单情况三大核心问题作出官方回应。其中，公司首次明确官宣已具备 CPO 晶圆级需要的封装工艺技术条件，同时披露关键原材料已完成前瞻性备货、当前在手订单充足，全面回应了市场对公司技术壁垒与 2026 年业绩可持续性的核心关切。作为全球光模块市场
上海微电子携手昆山同兴达，国产封测光刻机昆山投用备受关注
此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。 设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。
通富微电：全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产
通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。
ICEPT 2024 l 电子封装技术国际会议将在天津举办
以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展，第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
未来AI芯片核心！ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理
目前，AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路，广泛应用于人工智能设备等领域，其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等
北极雄芯：完成1.5亿元天使+轮融资，专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发
近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后，北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场
厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产
云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
Kulicke & Soffa 助推中国先进封装更加智能化
库力索法深耕中国半导体封测市场，以不断更新的设备解决方案满足中国先进封测客户对晶圆级、2.5/3D以及系统级封装的项目扩建需求。
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺
文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过掌握该银浆的工艺操作性，确定出合适的粘接工艺参数，并测试其导热性能和可靠性，以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接
