优睿谱:完成数千万元Pre-A轮融资,实现国内半导体检测行业FTIR设备空白! 近日优睿谱宣布,公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。 制造/封测 2022年09月01日 0 点赞 0 评论 2134 浏览
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接 该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能,促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。 半导体 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 2133 浏览
昆仑万维:拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯 控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后,昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局 投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 2132 浏览
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究,探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用 研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用,展示了它们解决复杂问题的潜力。 芯闻快讯 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 2115 浏览
中国半导体封测产业现状与展望 主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。 政策要闻 2022年11月21日 0 点赞 0 评论 2109 浏览
12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布 台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。 芯闻快讯 2022年12月19日 0 点赞 0 评论 2101 浏览
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约 该项目预计总投资人民币20亿元,项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础,深耕半导体掩膜版领域,建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线 产业项目 2023年09月07日 1 点赞 0 评论 2097 浏览
可用于130nm 工艺,国产高端光刻胶量产 3月13日,晶瑞电材在互动平台上表示,公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求,已通过部分重要客户测试,KrF高端光刻胶部分品种已量产 新技术/产品 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 2086 浏览
WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1% 展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率 半导体 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 2084 浏览
一期9.5亿,杭州道铭微一期厂项目结顶 据消息,6月19日,杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。 产业项目 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 2083 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 2065 浏览
甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目 此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。 制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 2044 浏览
制局半导体先进封装模组项目签约通州 据消息,近日,南通高新区举行重点项目签约活动,9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业,涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域,计划总投资55.2亿元。 芯闻快讯 2024年10月14日 3 点赞 0 评论 2038 浏览
下一代 CFET 晶体管悄然而至,英特尔台积电布局未来 据外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式场效晶体管进展,这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2037 浏览
芯和半导体:发布全新板级电子设计EDA平台,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案 与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。 芯片设计 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 2012 浏览
中微公司声明:被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响 中微公司强调,此次,公司将通过有效措施,充分证明公司不是涉军企业,以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。 半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 2002 浏览
德邦科技:正式登陆科创板,募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设 随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入,下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起,对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目,以提升产能和研发水平,满足未来发展需求。 设备/材料 2022年09月19日 1 点赞 0 评论 1995 浏览
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展 这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。 设备/材料 2023年10月18日 1 点赞 0 评论 1994 浏览