中国半导体封测产业现状与展望

主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。

12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

可用于130nm 工艺,国产高端光刻胶量产

3月13日,晶瑞电材在互动平台上表示,公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求,已通过部分重要客户测试,KrF高端光刻胶部分品种已量产

WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1%

展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。

制局半导体先进封装模组项目签约通州

据消息,近日,南通高新区举行重点项目签约活动,9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业,涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域,计划总投资55.2亿元。

芯和半导体:发布全新板级电子设计EDA平台,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。

德邦科技:正式登陆科创板,募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设

随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入,下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起,对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目,以提升产能和研发水平,满足未来发展需求。