12月16日芯闻:国家万亿补贴芯片企业为不实消息!美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单;中国半导体完成原始积累;台湾四家企业将在美国投资455亿美元;总规模500亿上海国资母基金揭牌成立

12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车

汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1%

展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率

国资入股概伦电子

7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。

小米领投|时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署