甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。

汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

无锡集成电路专项政策3.0发布

6月6日,无锡召开集成电路专项政策新闻发布会,发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》

甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目

甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务,公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来,作为余姚市重点引进的半导体封测项目,宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展,已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系,产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请,2022年2月22日完成IPO审核过会。

iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来

第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办,由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办,以“打造玻璃基板供应链”为主题,通过技术论坛+产品展示的形式,力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁,共同推动产业链上下游协同发展,增强全球产业生态合作,加速TGV技术在高科技领域的推广落地,为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线

据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。

知存科技:完成1亿元B1+轮融资,深创投领投

9月28日,知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

全球TOP 25半导体公司,最新出炉

2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元,比上年下降11%,前10名企业的总销售额为3578亿美元,比上年下降9%