顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水
该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
国芯科技：基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内测成功
据消息，国芯科技8月15日晚间发布公告称，近日，公司研发的基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品“CCR4001S”于内部测试中获得成功。
武汉新芯启动A股IPO辅导
武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，致力于成为半导体特色工艺引领者。
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
国开行：2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元
2023年发放先进制造业及战略性新兴产业贷款5518亿元，重点支持了新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源汽车、节能环保、新能源、生物医药等领域，助力加快发展新质生产力
SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务
报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺
2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。
南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
据消息，3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。
布局前沿技术，紫光展锐推动6G创新融合发展
在需求和技术的双重驱动下，6G不再只是通信技术的增强演进，而是通过通信技术与信息技术、数据技术、感知技术及人工智能（Artificial Intelligence, AI）等技术的深度融合，由移动通信网络发展为移动多维信息网络
微导纳米：拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等
据消息，微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。
5亿元常熟吴越天使基金发布，聚焦半导体材料和器件等新兴产业
常熟吴越天使基金发布，总规模5亿元，将围绕新能源材料和部件、自动驾驶和智慧座舱、半导体材料和器件等领域
总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
据氢基新能科技官微消息，日前，辽宁省2025年一季度重点项目集中开工动员大会举行，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工仪式同期举行。
苏州智程半导体总部项目开业
苏州智程半导体总部项目总投资5亿元，公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列
