1. 首页
  2. 半导体

半导体

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

6月30日，存储厂商江波龙（SZ301308）官方发布产业进展公告，旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡，正式具备月产能百万级稳定交付能力，产线预留弹性扩容空间，可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货，补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。一、产线落地周期清晰，头部终端客户进入批量验证阶
芯闻快讯 2026年07月01日
国内一存储芯片测试总部基地正式开业

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地，目前初步建成运营，主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。
芯闻快讯 2024年10月29日
三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

该公司瞄准的是玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（主要材料）市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存（HBM）连接起来，例如AMD和Nvidia的芯片。
TGV资讯 2025年04月30日
2022全球流行语词汇大盘点：“芯片卡脖子”在列

2022全球流行语词汇大盘点：“芯片卡脖子”在列

据《金融时报》报道，全年文章中术语的流行度排名，“芯片卡脖子”（chip choke）赫然在列。根据New Street Research的数据，为了实现芯片自主这一目标，中国、美国、欧盟、日本和印度已共同承诺在未来十提供1900亿美元补贴。
芯闻快讯 2023年01月03日
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
芯闻快讯 2024年07月01日
SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

据韩媒报道，近日，SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证，连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求，预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。
芯闻快讯 2025年01月22日
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
投/融资 2024年11月26日
晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。
芯闻快讯 2025年03月14日
清溢光电拟定增募资12亿元，投建半导体掩模版等项目

清溢光电拟定增募资12亿元，投建半导体掩模版等项目

近日，清溢光电发布《深圳清溢光电股份有限公司第九届监事会第十一次会议决议公告》，拟定增募资12亿元，分别投入6亿元募集资金用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建设
半导体 2023年12月07日
加载更多