美光印度封测工厂2025上半年出货
美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。
我国第三代自主超导量子计算机全球访问数据公布，美国用户排第一
从登录用户看，美国、保加利亚、新加坡、日本、俄罗斯、加拿大等全球61个国家的用户均远程访问了“本源悟空”
笃行不怠，驰而不息，2023慕尼黑华南电子展成功落幕！
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）于11月1日成功落幕
Semtech PerSe以智能人体感应技术赋能可穿戴设备，优化用户体验
凭借更有针对性的功能以及使用场景的更高适配性，可穿戴设备近年来受到了消费者的青睐，市场份额持续增长。2021年,中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%。预计2022年，中国可穿戴市场出货量将同比增长18.5%
英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年
据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。
HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队
自韩美半导体官网获悉，6月5日，韩美半导体（HANMI）宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队，致力于生产第6代高带宽内存（HBM）设备“TC Bonder 4”。
瑞昱起诉联发科：串通专利流氓
6月7日，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc）
威孚高科2023年实现营收110.93亿元，净利润同比增长14.5倍
4月15日，威孚高科发布2023年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业收入110.93亿元，较去年同期下降12.86%，实现归属于上市公司股东的净利润18.37亿元，较去年同期增长1446.28%。
我国自主研发量子计算机核心器件成功交付
量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开
力成科技转型先进封装！
力成科技押注FOPLP终迎爆发 放弃HBM转型先进封装成效显现近日，力成科技举办年度盛会，其FOPLP（扇出型面板级封装）业务的两大核心客户博通与AMD均派出高层出席，日本迪思科、爱德万测试等设备厂商也到场助阵并表示将为力成定制化打造FOPLP生产线，这一阵容充分彰显了其在先进封测领域的布局已获得产业链上下游的高度认可。与此同时，受台积电CoWoS先进封装产能持续紧张、高端封装订单外溢影响，深耕F
扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域
据消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。
芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测
据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
