三菱电机:这座8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营 近日,三菱电机在业绩说明会上表示,为响应强劲的市场需求,公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 589 浏览
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房 晶圆代工龙头台积电1日发布重讯,宣布与中国台湾力森诺科签订合约,以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施;台积电表示,此次收购主要目的为扩充办公空间。 芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 589 浏览
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单 6月5日,上海凯世通半导体宣布,近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备,累计下单总数超过10台。 芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 588 浏览
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称:上海陆芯)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称:银芯微)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 588 浏览
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶 据消息,11月29日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障 产业项目 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 588 浏览
芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工 据消息,日前,芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个,总投资118.7亿元,其中制造业项目19个,投资53.9亿元。 产业项目 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 588 浏览
超微3纳米晶圆代工有望交付三星 据消息,近期韩国证券业界分析认为,三星电子可能从超微获得3纳米晶圆代工订单,除了考量台积电的产能,超微在ITF World 2024活动中的发言也可看出端倪。超微提到将从3nm开始采用环栅(GAA)晶体管结构,以提高功效和性能。目前,三星电子是唯一在3纳米使用GAA结构的企业。 芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 587 浏览
戴尔COO:预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20% 戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示,预计第二季度的成本将上升,包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计,DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%,“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构,并做出相应调整。” 芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 587 浏览
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料 据悉,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币,同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,法定代表人为姜亮,经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示,芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。 芯闻快讯 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 587 浏览
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工 据消息,11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工仪式举行。 产业项目 2024年11月22日 0 点赞 0 评论 587 浏览
雄安新区未来芯片研究院揭牌,聚焦RISC-V领域 据消息,日前,雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时,中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。 芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 586 浏览
美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产 美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到,其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营,而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。 芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 586 浏览
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌 据消息,日前,中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。 芯闻快讯 2024年05月21日 0 点赞 0 评论 586 浏览
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布 据消息,8月13日,武汉元禄光电技术有限公司(以下简称“元禄光电”)在光谷发布全国首台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。 芯闻快讯 2024年08月15日 1 点赞 0 评论 585 浏览
国芯科技:基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内测成功 据消息,国芯科技8月15日晚间发布公告称,近日,公司研发的基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品“CCR4001S”于内部测试中获得成功。 芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 585 浏览
台积电4月营收同比增长60%至2360亿元新台币 由于消费电子产品开始复苏,人工智能(AI)需求持续增长,台积电4月营收较去年同期增长60%,月增20.9%,达到2360亿元新台币(合73亿美元),为历史次高, 芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 585 浏览
通富微电“多芯片封装方法”专利获授权 天眼查显示,通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利,授权公告号为CN112490186B,授权公告日为2024年6月14日,申请日为2020年11月25日。 芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 584 浏览
英伟达将收购软件初创公司Shoreline 知情人士表示,英伟达已同意收购Shoreline.io,这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成,对Shoreline的估值约为1亿美元。 芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 584 浏览